烧结银原理、烧结银膏工艺流程和银烧结应用
善仁烧结银主要应用在功率器件或者电力电子,特别是在新能源汽车和工业这块应用。
烧结银的工艺:要谈到解决方案,其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下善仁新材烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的,我们这边工艺有很多种工艺匹配,对应不同的产品。比如烧结银膜的工艺,只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。
顶部连接-DTS(die top system)预烧结银焊片GVF9800系列:顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的,但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。