HDI板（High Density Interconnector）,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
电子产品不断地向高密度、发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。
HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。
PCB网城讯 ，赛孚电路成功研发出了6阶HDI板。赛孚电路表示，本次6阶HDI板的研发成功，意味着公司的HDI产品能力又跨上了一个新的台阶。
赛孚电路成立于2011年，专注于线路板行业的定制化服务，是线路板行业内中小批量、样板细分领域的企业， 大可加工层数为30层，产品覆盖高多层、POFV、铜浆塞孔、软硬结合、HDI、局部镶嵌（铜块、特殊材料）、厚铜板、PTFE、局部电金、混合表面处理、背钻、台阶、背板等各种类型，产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械、轨道交通、航空等领域，服务于超过4000家客户。
随着电子产品更加趋向智能化、小型化， PCB布线更加密集，导线宽度、孔间距越来越小、绝缘层的厚度降低，只能通过任意层互连结构和SLP类载板的方案来解决。强达电路在实现三阶HDI量产的背景下，进行技术开发和突破，成功开发出了14层6阶HDI板。
HDI任意层互连属高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。
本产品为14层6阶HDI板，完成板厚1.35mm，盲孔结构6+N+6为1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-9、1-10、1-11、1-12、1-13、2-14、3-7、3-14、4-7、4-11、4-12、4-14、5-9、5-14、6-14、8-11、8-14、9-14、10-14、11-14、12-14、13-14共28组盲孔互联和1-14叠通孔。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。
当前，中国5G通信技术已达到世界水平，5G商业化已全面铺开。5G通信类电路板在高度集成与PCB空间无法增加的情况下，造成PCB布线更加密集，导线宽度、间距缩小，孔径与中心距离缩小，绝缘层的厚度降低，而传统HDI工艺能力受限，难以满足。因此堆叠层数更多、线路间距更小、可承载更多功能模组的Anylayer任意层互连结构便成为佳的解决方案。
苹果从iPhone 4开始已使用HDI Anylayer任意层互连技术，2018年开始国内龙头手机华为、OPPO、vivo、小米旗舰机均有搭载HDI Anylayer任意层互连技术，2019年华为推出P30Pro 5G版、vivo iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意层互连HDI结构。
从目前的发展阶段来看，随着5G手机功能模组的升级和信号传输要求的提高，内部空间集成化、搭载元器件量仍然会不断地提升，从而无休止地倒逼手机主板升级。奔强电路预估未来的普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板，而旗舰机的工艺将直接升级到14层5阶以上任意层HDI（Anylayer-HDI）级别，当前，赛孚电路HDI工艺的水平已和大多数中小型民营企业。
为适应不断提升的PCB行业技术发展和满足客户的需求，公司在2018年升级了技术研发团队的组织架构，单成立了HDI板研发部门，与制程工艺进行了分部门管理，研发部分专注于HDI板、高频高速板的技术攻关；公司技术团队管理人员均来自国内的快件样板公司，具有电路板行业发展的前瞻性眼光，技术经验丰富；同时，技术团队建立了研发项目管理制度、技术培训制度等，进一步完善了技术管理体系，牵引项目工程师积极主动的开展技术项目，提升公司技术水平，夯实公司的软实力；
投入巨资进行了设备升级换代。近几年，赛孚电路陆续购入了LDI激光曝光机、激光钻孔机、电镀填孔线、控深钻孔机等HDI板设备，包含沉铜线、一铜线、二铜线、填孔线、真空SES碱性蚀刻线、真空DES酸性蚀刻线、蚀刻在线AOI设备、垂直真空树脂塞孔机、陶瓷磨板机、300℃高温多层板PIN LAM压合机、高频电磁压合熔合机、HDI光模块板电镀硬金线等设备，预计第4季度陆续投入使用；
在产品原材料选用方面，公司为保障客户产品质量，不惜成本，全部采用国际国内，例如，板材均是选用生益、联茂、台燿、罗杰斯、松下等材料，药水为罗门哈斯、安美特等，干膜为日本旭化成、美国杜邦等，阻焊为太阳油墨。采用物料，全力满足客户对产品、高可靠性的要求；
PCB失效分析技术及部分案例
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。
对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的，本文总结了失效分析技术，供参考借鉴。
1.外观检查
外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。
2.切片分析
切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏；同时该方法制样要求高，制样耗时也较长，需要训练有素的技术人员来完成。要求详细的切片作业过程，可以参考IPC的标准IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810规定的流程进行。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年， 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布各地，目前外销订单占比70%以上。
PCB失效分析技术方法（续）
3.扫描声学显微镜
目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X-Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的潮湿回流敏感问题产生，即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。
4.X射线透视检查
对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。 该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。
HDI PCB的一阶，二阶和三阶是如何区分的?
一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。
6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。
6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。
另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。
依此类推三阶，四阶......都是一样的。
几阶指压合次数。
一阶板,一次压合即成,可以想像成普通的板。
二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板。
三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的级人士创建，是国内的HDI PCB/FPC快件服务商之一。公司HDI板高6阶HDI研发成功， 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布各地，目前外销订单占比70%以上。
