氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近
用化学方法在基体材料上制备的以银为主体的贵金属镀层。电子工业、仪器仪表制造业及无线电产品的零部件都广泛采用镀银以降低金属表面的接触电阻、提高金属的焊接能力。
镀金回收合金的处理方法：含金合金种类繁多，广泛用于各工业部门。凡使用和制造这些合金材料和元件的部门，都有这些合金的废旧材料、边角或碎屑。从这些废旧原料中回收贵金属的方法，有布林斯敦工厂采用的方法。对于含金高（20%～50%）、含银低（小于35%）或不含银的合金，还可直接使用电解法处理。
