DSDI110A冗余通讯模块
厦门阿米控技术有限公司
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嵌入式系统的硬件组成部分是以嵌入式处理器为中心，由存储器、I/O设备、通信模块以及电源等必要的辅助接口组成的。嵌入式系统是量身定做的计算机应用系统，它不同于PC机的组成，在实际应用中的嵌入式系统硬件配置非常精简，除了微控制器和基本的外围电路以外，其余的电路都可根据需要和成本进行裁减、定制。
嵌入式系统硬件核心是嵌入式微处理器，有时为了提高系统的信息处理能力，常常外接DSP和DSP协处理器(或者选用内部集成了DSP模块的微处理器)，以完成信号处理。随着计算机技术、微电子技术、应用技术的不断发展及纳米芯片加工工艺技术的发展，以微处理器为核心的集成多种功能的SOC系统芯片已经成为嵌入式系统的核心。这些SOC集成了大量的外围USB，UART，以太网，AD/DA等功能模块，能很好地满足各种系统的需要。以SOC为核心、用少的外围部件和连接部件构成一个应用系统，满足系统的功能需求是嵌入式系统发展的一个方向。
嵌入式处理器是面向用户、面向产品、面向应用的嵌入式系统的核心部件，其功耗、体积、成本、可靠性、速度、处理能力、电磁兼容性等方面均受到应用要求的制约。不同的嵌入式处理器面向不同的用户，可能是一般用户、行业用户或单一用户。
嵌入式处理器可以分成如下几类：嵌入式微处理器(EmbeddedMicro－ProcessorUnit，EMPU)，嵌入式微控制器(MicroControllerUnit，MCU)，嵌入式DSP处理器(EmbeddedDigitalSignalProcessor，EDSP)，嵌入式片上系统(SystemOnChip，SOC)。
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SIEMENS 3UA5000-1K8-12,5A 3P
SIEMENS 3VU1300-1MF00 0.6-1A 12A
TELEMECANIQUE CA4DN22BD 10A 24VDC 600VAC CA4DN22BD0
FESTO SMEO-1-LED-24B 12 27V 329953
SIEMENS 16K x 8Bit Simatic S5 EPROM 6ES5375-1LA15
ROHS 250V AC 10A DPDT 706-4152
SIEMENS 3NW6220-1 3NW6 220 1 20A 690V
RELECO C3-A30X / V Relais C3 A30X
FEME RCPTF8/2D/10/12 12V 10A 220V 2d 10
LEUZE 50041471
2AAPAK
10A 250V N19183
WAGO 280-593 400V 20A 2,5mm2
WAGO 280 584 400V 20A 2,5mm2
W638 5 2Z 5x11x5mm
KONCAR 4 NVO 0 160A 500V
SIEMENS 3NA6 136 160A 500V NH1
SIEMENS 3NA6 130 100A 500V NH1
SIEMENS S7-400 RS232-CABLE 6ES7901-1BF00-0XA00
OMRON MY4IN1 5A 24VAC 250VAC
SIEMENS 3RV1011 0HA10 690VAC S00 3NO 3P
FEME RCPTF 11 220VAC 10A 48V
FEME RCPTF 8 220VAC 10A 110V
FEME RCPTF 11 220VAC 10A 220V
WAGO 282-322 2mm
WAGO 283 415
DAVIDI 6mm
IMATEC M12 IS02/6H HSS-E
GARANT Stg.64,412 nmax=25000 201040 10
GARANT ?5mm HSS-C08 TiAIN 190750
GARANT HSS/V IS02(6H) EE155 M12 131100NW
SCHAFFNER FS3963-6-06
TELEMECANIQUE LA1DN01
TELEMECANIQUE XY2 CZ703
