5G陶瓷滤波器金属化工艺介绍
高温烧结金属化工艺：金属化工艺是5G陶瓷滤波器制造中起到承上启下的关键环节，决定陶瓷滤波器是否具有大批量生产的可能。目前善仁新材料用于陶瓷滤波器的金属化工艺银浆有：丝网印刷银浆AS1800，贯孔银浆AS1801，浸渍银浆AS1802，喷涂银浆AS1803，然后烘银、烧结银等进行表面金属化加工。
导电银浆的配方、银浆烧结工艺的差异容易导致陶瓷表面烧结的银层不光滑、有效导电率低，影响产品的Q值、银层拉力、表面粗糙度等参数。因此要形成一致性好、致密性高、附着力高且导电性能及可焊性好的银导电层，银浆的质量、银浆涂覆工艺以及烧结参数都至关重要，并影响陶瓷滤波器的生产效率。
未来在终端材料厂商善仁新材的纳米银浆的牵引下， Mini LED产业链上下游企业将持续加码，Mini LED相关产品也会持续放量。而随着上游产业链技术成熟度的改善，技术端优化和成本端下沉，Mini LED应用将进一步普及。对于“空欢喜”的Mini LED而言，也亟需在2022年打一场“翻身仗”为自己正名。
