AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点，而且工作
实效长。其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。
AS9331烧结银对金 Au，银 Ag，铜 Cu，预镀 PPF 引线框架和裸铜框架等具有良好的附着力。是客户的烧结银，值得客户信赖。
AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。
善仁烧结银操作指导：
1)、导电银膏是以糊状物质存在，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以有足够的粘着力。
善仁烧结银注意事项
1 本导电银膏密封储存在冰箱内，-20℃以下保存有效期 6 个月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推荐 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推荐 BLT
厚度 20 -50um；
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