作为一家拥有丰富经验和设备的电路板焊接厂,我们始终坚持以客户需求为导向,不断提升服务质量。在SMT焊接方面,我们采用自动化设备和的焊接技术,确保焊接点的准确性和稳定性。同时,我们还严格控制焊接过程中的温度、时间和压力等参数,以焊接质量达到状态。
在追求的同时,楚天鹰科技焊接厂家始终将安全放在。我们的焊接工艺经过严格的安全检测,确保在焊接过程中无隐患、无风险。我们的焊接团队将时刻关注安全事项,为您的安全保驾,欢迎您的下单。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。
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