导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
电子工业用银粉
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类：
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉；
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉；
③高导电还原银粉、电子工业用银粉；
④光亮银粉；
⑤片状银粉；
⑥纳米银粉；
⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）；
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中；
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 。
导电碳浆的特点：
1、导电性优，电阻值稳定。
2、与未处理PET薄膜有的附着力
3、印刷性能，不干网，塞版，边缘性好，可印刷细线条，无扩散。
4、格，与银浆混合后可大幅度降低成本
导电碳浆的使用条件：
1、印刷纲版：250∽300目；
2、印刷材料：处理和未处理PET薄膜、PC等 ；
3、稀释剂：PM500稀释剂或783；
4、干燥条件：130 ℃ 5∽15分钟；
建议使用方法 1、建议使用网目：180-300mesh；
2、可用丝网或钢丝网印刷；
3、乳化济厚度8-12um；
4、稀释济：1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济；
5、烘烤温度：120℃ 30分钟
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管，避免太阳直晒。
