产品描述
loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例，按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，
透镜和其他光学元件
产品描述
loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例，按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏，
透镜和其他光学元件
乐泰ECCOBOND F 131 BIPAX光纤胶粘剂设计用于终端所有类型的光纤连接器，以及LED显示器，透镜和其他光学组件。它产生的典型的Tg为95°C，从而满足Bellcore和连接器制造商的规格要求
产品描述
loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例，按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积 产品描述
loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例，按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积 产品描述
loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例，按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器，LED显示屏
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
ablestik84-1A导电胶
面议
产品名：导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
大同高导热汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
和平烧结银纳米银导电胶ssp2020费用
面议
产品名：烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片
汉高乐泰导电胶,云阳厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
武隆半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
朝阳烧结银纳米银导电胶ssp2020保养,代替焊片金锡焊片
面议
产品名：烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片
汉高乐泰导电胶,张家口厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名：汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶