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天津乐泰ABLESTIKQMI536NB芯片,QMI526NB绝缘胶

更新时间1：2024-06-28 07:04:55 信息编号：df20ftvbj7c5fb 举报维权
天津乐泰ABLESTIKQMI536NB芯片,QMI526NB绝缘胶
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供应商 北京汐源科技有限公司 店铺
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关键词 宁夏ABLESTIKQMI536NB叠die芯片封装,乐泰ABLESTIKQMI536NBMEMS,澳门ABLESTIKQMI536NB,香港乐泰ABLESTIKQMI536NB
所在地 北京建国路15号院
徐发杰
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8年

产品详细介绍

技术信息
可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 19.0 ppm
固化方式 热+紫外线
基材 层压材料, 聚酰亚胺
应用 芯片焊接
技术类型 混合化学
热模剪切强度 15.0 kg-f
热膨胀系数 80.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 150.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) -30.0 °C
粘度 10000.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.0

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

所属分类：胶粘剂/绝缘胶

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