各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。
光伏银浆中正面银浆要求背面银浆，是目前主导产品。我们以正面银浆为例，对银浆的生产技术进行介绍。正面银浆集金属材料、无机材料、高分子材料、纳米科学于一身，其制备涉及到低熔点玻璃制备技术、浆料加工技术、流变学、细线印刷、高温烧结等诸多领域，具有一定的门槛，其中技术难点又主要在配方和生产工艺两个方面。
银粉质量的优劣性直接影响到电极材料的体电阻、接触电阻等，选择合适形态、粒径、稳定性的银粉至关重要；玻璃粉作为银浆中的传输媒介，含量过高会导致银浆导电性能变差，但当含量过低时银浆则无法渗透入钝化层与硅衬底形成欧姆接触，需通过反复试验寻求优配方；而有机原料的含量和配比直接关系到银浆的印刷性能和质量。
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