在测试探针领域，技术仍处于日本厂商手中，日本企业分工非常细，每一家都专注在某一细分领域做到，虽然国内已经有大型材料企业、企业正在加大研发力度，力争打破探针和治具依赖进口的局面，但探针的原材料、工艺都是瓶颈，比如表面涂层材料、电镀工艺等。常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试探针是持久性和导电性。
探针的质量对整个测试插座、探针卡来说非常重要，虽然现在国内部分厂商已经开始生产半导体测试探针，部分厂商研发的时间也不算短，但是国内的原材料和工艺不达标，做出来的产品非常差。因此业内通常考虑从欧美或者韩国供应商处进口产品，降低探针出现问题对测试产生的影响。“中低端可以生产，依赖进口，这就是目前的状况，短期内还无法改变。”某探针厂商表示，针对晶圆测试，也就是探针卡用的探针，现在国内厂商都无法生产，只能进口国外厂商的产品，相当于一个组装厂或是贸易商。
一些国内探针台厂商和研究机构需要做研究验证，其实更愿意采购中国大陆供应商的测试探针，因为这块处于纯粹的卖方市场，即便先付了货款，部分强势的进口探针供应商可能根本不愿意配合小客户进行研发。同时，随着国内半导体测试行业发展起来，相关治具、探针卡等环节都有很好地突破，进而带动了测试探针国产化进程，近年来外资厂商开始在国内设厂，内资厂商也因为资本的介入，能更好地加大研发力度，加速突围。
随着社会的不断科技化，人们的生活水平也不断的提高，手机、电脑、汽车、智能手表等也不断的普及，对探针的需求也越来越大，今天主要给大家讲解一下探针表面为什么要进行镀金处理？
简单来说，镀金就是为了防止铜生锈，生锈之后产生的铜绿会增加电阻，探针的稳定性及使用功能也会受到影响。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
我们知道镀金顾名思义是镀黄金，实际上我们所说的镀金不仅仅是给探针镀金，在镀金之前我们会先镀一层镍。镀镍的成本比镀金的成本低得多，而且镀镍也可以达到抗氧化，耐磨的效果，但是他的导电性不如镀金好，而降低电阻，良好的导电性在电子五金业，探针行业都是非常重要的，所以镀金应用更加频繁。
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性;原因在于铜元素和金元素不那么容易贴合，镀金之后可能会脱金，进而影响了探针的使用，而在镀金之前镀上一层镍则可以很好的解决这个问题。简单来说，镀金就是为了防止铜生锈，生锈之后产生的铜绿会增加电阻，探针的稳定性及使用功能也会受到影响。
测试探针和测试夹的设计舒适与否非常重要。舒适、易于抓取的握持表面有助于将探头牢靠控制在手中，夹持有力的弹簧夹可确保牢固连接。连接应该简便，相互匹配的部件应可以不费力地滑到一起而不会产生应力。接头上的触点应该是镀镍或镀金机加工黄铜连接件，而不应仅使用铸造黄铜。使用镀金触点可提供准确度和抗氧化性能，从而提供持久、安全和可靠的连接。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
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