SHAREX善仁新材开发的低温电子浆料是制造电子元器件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物，作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料.
低温电子浆料主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。
随着电子设备应用的普及,以及电子信息技术的快速发展,高集成化、轻量化、智能化、绿色化已然成为电子产品的发展方向,因而对作为核心材料的电子浆料的需求也越来越多,性能要求也越来越高。
银导电浆料主要又分为两类：聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
善仁新材开发的AS5100系列UV紫外光固化导电银浆属于聚合物低温银浆，此银浆具有固化速度快，导电效果好，附着力强等优点。
UV紫外线固化导电银浆AS5100主要应用于：TP触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITOglass、PET/PET、倒装芯片(Flipchip)、OLED、射频识别（RFID）、薄膜开关、
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