功能介绍:
Timing controller:
(a)通过控制信号,协同Source driver,Gate driver按照正确的时序工作,驱动面板;
(b)数据信号的输入并做相应处理后传输到source driver;
(c)内嵌基本图像处理算法(FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction)等;
Source driver:
接受Timing controller的控制信号(Pol,TP,STH),将输入数据信号转换成电压输出,配合TFT的开关,对面板的像素电极进行充电;
Gate driver:
接受Timing controller的控制信号(OE,STV,CPV),按照正确的时序循环输出开关电压给TFT 栅极,控制TFT的开关;
Gate IC 介绍
Gate Drive IC用来扫描每一行的 TFT,将其打开来显示该行的图像
部分分离型显示驱动芯片方案,TED+Gate IC
该方案将TCON和Source IC整合为一颗TED IC,Gate IC为立芯片,系统主控芯片通过FPC输入System Data, TED IC中TCON模块对数据进行转换后在芯片内部输入给Source模块,同时通过玻璃走线将Gate Control信号输入Gate IC。TED IC和Gate IC分别通过玻璃走线向Display Area传输信号。该方案对驱动芯片进行了部分整合,但距离单芯片解决方案仍有较大差距。
该方案主要在中尺寸显示面板发展早期出现,大部分使用LVDS接口,并且使用该TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端应用市场如汽车后装市场流通。
整合型显示驱动单芯片方案,One Chip Solution
随着面板制造技术的进步,以及市场需求的推动,面板厂逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技术, 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。
传统TFT-LCD面板Gate线路采用配线从驱动芯片导入信号使TFT开启,将显示信号输入到像素单元完成画面显示。由于每一条配线对应一行Gate电路,配线条数较多,占用空间较大。为对应窄边框和高解析度产品需求,集成栅极驱动电路(GIA, Gate Driver in Array)技术应运而生。GIA即在TFT玻璃上通过用MOSFET所搭建的电路,给每行设计一组GIA电路,仅输入少量GIA Timing信号,可输出多路Gate控制信号,从而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已广泛应用在智能手机、平板电脑等主流显示市场,促进了智能手机、平板电脑等领域整合型显示驱动芯片的发展。
驱动IC是控制液晶面板及AMOLED面板开关及显示方式的集成电路芯片。随着面板显示分辨率及数据传输速度的提高,其对驱动芯片的要求也不断提高。显示驱动芯片(Display Driver IC,简称“DDIC”)是面板的主要控制元件之一,也被称为面板的“大脑”,主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据,通过对屏幕亮度和色彩的控制,使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。
上下两玻璃基板的外侧,分别贴有偏光片(或称偏光膜)。当像素透明电极与公共透明电极之间加上电压时,液晶分子的排列状态会发生改变。此时,入射光透过液晶的强度也随之发生变化。液晶显示器正是根据液晶材料的旋光性,再配合上电场的控制,便能实现信息显示。
DDIC通过扫描的方式驱动显示屏。从上图可以看到,给相应的行和列加上电压就可以点亮相应的像素了。但是问题来了,如果我们想同时点亮2B和5E,给2列、5列以及B行、E行同时加电压的话,会发现连5B和2E也被无辜点亮。为了防止这种情况的发生,我们在时间上给予各条线先后顺序的区分。
目前选择的是每次处理一条X轴的线,每次只给一条横线加电压,然后再扫描所有Y轴上的值,然后再迅速处理下一条线,只要我们切换的速度够快,因为视觉残留现象,是可以展现出一幅完整的画面的。这种方式叫做Passive Matrix。
然后这样的方式的大的缺点就是,除非我们每条线切换的速度超级无地块,否则,实际上每条线可以分到的有电压的时间是非常短的,一旦电压移到下一条线上,原来这条线上的像素就全都暗下去了,整体画面给人的感觉是非常暗淡,不明亮的。
还有一个问题就是,如果某个像素不该点亮,但是因为它旁边的像素该被点亮,所以相应的X轴被加上了电压,这个像素也会受到旁边像素的一丢丢影响,被点亮一丢丢,结果就是图像的清晰度很不好,图像的边缘会模糊。
COF(Chip On Film),是将DDIC间接通过粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以实现柔性显示屏,例如OLED。
COP(Chip On Plastic)是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。
随着柔性屏发展,为了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封装技术应运而生。
那么在COF封装中,TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃,但是与COG不一样的是,驱动电路集成到了FPC软板上,所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接,这样能将下border的厚度减少1.5mm左右,如下图所示。目前,各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。
南京回收ACF胶收购AC-838B-14
500元
产品名:ACF导电胶,日立ACF,回收ACF胶,收购ACF胶
回收NT36523BH-DPBS/4YA,收购手机驱动IC
10元
产品名:回收液晶驱动IC,回收驱动IC,收购手机驱动IC,收购液晶驱动IC
回收NT36672AH-DP/3UA,回收驱动IC
10元
产品名:回收液晶驱动IC,回收驱动IC,收购手机驱动IC,收购液晶驱动IC
AC-832L上海回收ACF胶收购ACF胶CP34531-18AB
550元
产品名:回收ACF胶,CP34531-18AB,AC-832L,收购ACF胶
回收液晶驱动IC量大从优
5元
产品名:回收液晶驱动IC,收购液晶驱动IC,收购驱动IC,回收驱动IC
回收液晶驱动IC原装现货
5元
产品名:回收液晶驱动IC,收购液晶驱动IC,收购驱动IC,回收驱动IC
深圳回收液晶驱动IC库存处理
5元
产品名:回收液晶驱动IC,收购液晶驱动IC,收购驱动IC,回收驱动IC
回收液晶驱动IC整单库存
5元
产品名:回收液晶驱动IC,收购液晶驱动IC,收购驱动IC,回收驱动IC