主要为生产电子产品厂商提供完善的制程服务。产品包括:手机综合测试仪,网络分析仪,频谱仪,电源测试系统,静态测试仪ICT(TR-518FE,TR-518FR,JET-300NT等),动态测试仪(FCT)、BGA测试治具,电脑自动化测试系统,SMT/DIP过炉治具等,电源老化架,寿命测试机,喷油夹具﹔提供各种ICT的维修,保养,培训等技术支持﹔治具耗材,排线等销售。
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有:
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。
若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。
1.2 隔离(Guarding)
上面的测试方法是针对立的器件,而实际电路上器件相互连接、相互影响,使Ix笽ref,测试时加以隔离(Guarding)。隔离是在线测试的基本技术。
在上电路中,因R1、R2的连接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时,只要使G与F点同电位,R2中无电流流过,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不变。将G点接地,因F点虚地,两点电位相等,则可实现隔离。实际实用时,通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点,消除外围电路对测试的影响。
1.2 IC的测试
对数字IC,采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量,测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
如:与非门的测试
对模拟IC的测试,可根据IC实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测试。
随着现代制造技术的发展,超大规模集成电路的使用,编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间,如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用,使器件引脚开路的故障现象变得更加。为此各公司非向量测试技术,Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量测试技术。
DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管,对被测器件的立引脚对进行简单的直流电流测试。
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高,功能越来越强,封装越来越小,SMT元件的增多,多层板的使用,PCB板元件密度的增大,要在每一个节点放一根探针变得很困难,为增加测试点,使制造费用增高;同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难,开发周期延长。为此,联合测试组织(JTAG)颁布了IEEE1149.1测试标准。
TR5001E测试仪特点
• 模组化升级选项,可将MDA设备升级至ICT与功能测试系统
• 高测试覆盖率之解决方案
ICT测试仪规格
测试点数 可达3200(模拟)/1600(数字)
作业系统 微软Microsoft Windows 2000/XP/7
测试治具 两段式压床
ICT测试仪可测电路板尺寸 标准: (宽) 360 mm x (长) 300 mm x (高) 100 mm
选配: (宽) 500 mm x (长) 350 mm x (高) 100 mm
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