ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。
常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 die attach adhesive has been
formulated for use in high throughput die attach applications. This
material has been used successfully on rigid substrates with die sizes
up to 700 mils.
LOCTITE ABLESTIK JM 7000 has been approved by DESC and
Rome Laboratory for military products.
TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150ºC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300ºC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300ºC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5
哪里有卖JM7000导电胶的?
北京汉高代理
汉高代理导电胶
乐泰导电胶
国产化导电胶
代替H20E导电胶
汉高乐泰导电胶,杨浦厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶
面议
产品名:汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
ablestik84-1A导电胶
面议
产品名:导电胶,耐高温导电胶,84-1A导电胶,84-1LMI导电胶
无锡电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
面议
产品名:汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶,汉高导电胶,乐泰导电胶
石景山烧结银纳米银导电胶ssp2020用途,纳米银
面议
产品名:烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片
太原烧结银纳米银导电胶ssp2020报价及图片,代替焊片金锡焊片
面议
产品名:烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片
张家口烧结银纳米银导电胶ssp2020标准,纳米银
面议
产品名:烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片
汉沽烧结银纳米银导电胶ssp2020费用
面议
产品名:烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片
迁安烧结银纳米银导电胶ssp2020材质,烧结银
面议
产品名:烧结银纳米银导电胶ssp2020,烧结银,纳米银,代替焊片 金锡焊片