| 供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
|---|---|
| 认证 | |
| 报价 | 人民币 2.00元 |
| 电压 | 3v |
| 租赁地点 | 全国 |
| 关键词 | ic60,ic5,二手ic芯片回收厂家,二手手机芯片回收价格表 |
| 所在地 | 深圳市宝安区西乡街道同和工业区1栋2楼 |
QFN芯片拆卸技术，QFN芯片拆卸是指将QFN封装的芯片从电路板上安全地取下的过程。这通常需要使用热空气枪或红外预热设备，以加热芯片和焊盘，使焊料软化，然后使用工具轻轻移除芯片，确保不损坏芯片或周围电路。
QFN芯片去锡技术，QFN芯片去锡是处理废弃电子设备或进行电子设备维修时常见的步骤。这通常使用热空气枪或去锡台进行，通过加热焊料以软化它们，并使用真空吸取器或者吸锡线清除焊料，从而有效地清理焊盘，为后续工作做好准备。
QFP芯片整脚技术 QFP芯片整脚是对芯片在制造过程中引脚不规则或者变形的修复方法。通过热力或者机械手段，调整或修正芯片的引脚位置和形态，以确保芯片能够正确地插入到电路板或者插座中，信号连接的可靠性。
主营产品: 批量bga植球加工,bga植球机,bga熔锡台,bga植球治具定做
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有：BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等，而且公司代理台湾大瑞、群威锡球，为厂大SMT加工厂提供的BGA芯片返修、焊接方案。
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