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芯片保护DTS有压烧结银焊片

更新时间1:2024-07-01 02:32:49 信息编号:68ceo5vla1146 举报维权
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供应商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店铺
认证
报价 人民币 1200.00
加工定制
熔点 800℃
材质
关键词 DTS芯片保护系统,DTS烧结银,DTS有压烧结银,DieTopSystem烧结银
所在地 嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层
刘志
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4年

产品详细介绍

2. 混合:将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀,形成均匀的焊料。 3. 压制:将混合好的焊料AS9387放入模具中,经过高温和高压的条件下进行压制,使焊料形成固态。

5. 精加工:经过预烧结后的焊片gvf9800进行精加工,如切割、打磨等,以得到符合客户订制要求的焊片。

总之,DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料,能够提供可靠的焊接连接,广泛应用于电子元器件封装领域。

六大系列烧结银助力中国功率器件大发展
所谓的烧结银,又叫烧结银膏,银焊膏等,就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号:
一 AS9330半烧结银:产型号包括AS9333;AS9335;
二 9375无压烧结银:产品型号包括AS9373;AS9375;AS9376;AS9377;

所属分类:电子材料及测量仪器/焊接材料

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