基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中，常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，
AS9395烧结银膜具有很多优势：
1可以满足不同应用场景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池，宽禁带半导体，激光器件，电力模块，热电制冷模块等领域；
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术驱动型的高新技术企业，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。
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