IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器），封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料），分析/仿真软件、封装；
焊接：焊接机器、回流焊机、返工设备、焊接烙铁、焊浴、焊剂涂敷器、焊接材料/焊剂；SMT 物料处理设备及系统：装载机、卸载机、传送装置、自动分类系统、码垛机器人、托盘堆垛机、分类机、自动引导车、搬运车、货架、移动货架、托盘、机柜；
NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展将于10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会将以“跨界+芯+智造”为创新理念，围绕NEPCON-电路板组装、ICPF-半导体封测、S-FACTORY EXPO-智能工厂及自动化、ES SHOW-元器件贸易等核心板块，与同期展协同，采取八馆联动方式联袂打造超级展览盛宴，预计同期展会整体规模将达160000平米，吸引3000＋企业及品牌参展，参会观众超10万人，展会同期活动超50场，届时将展示电子元器件、PCBA制程、智能工厂及自动化、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及技术解决方案，并带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、新能源、触控显示、医疗器械、光电等领域跨界商机，释放亚洲电子工业新潜力，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
2024年美国IPC电子展展会搭建
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产品名：美国线路板技术展
马来西亚国际半导体展览会参展地点2024
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产品名：马来西亚电子元器件展
NEPCON泰国2024,泰国曼谷电子元器件参展时间
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汉诺威国际工业展展会信息,2024年汉诺威工业博览会
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2024年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会CES
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2024年美国NationalHardwareShow展览会
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俄罗斯莫斯科模具/机床展览会 Rosmould&3D-Tech2024
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产品名：莫斯科模具展,莫斯科机床展,Rosmould展,3D-Tech展
2024年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会PCIM
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产品名：电力展,电子展,元器件展,电力电子系统展