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于是，为了进一步减小解决方案的尺寸，有许多多输出IC可供选择。这些IC通常包括集成的MOS场效应晶体管(MOSFET)，同时至少要求配置有外部组件。而且，单就这些IC而言，其成本或许更为昂贵。通过减少生产过程中安装到位的外部组件数量所获得的收益，往往会抵消前期付出的高昂成本。采用何种拓扑结构呢?在如所示的实际应用中，由于空间的限制，所以LDO将成为我们的。然而，由于功耗和效率的限制，实际情况并非总是如此。
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