防止气孔和夹杂的方法：
①焊前清理焊丝工件表面氧化物、油污以及铜垫板的清洁等；
②垫板开弧形成形槽，槽内均匀分布通保护气体的小孔，以焊缝背面成型；
③焊接采用直流、高频引弧、电流递增和衰减可控，以保持稳定的电弧电压；
④注意钨极直径与焊接电流相适应，防止焊接时钨极与熔池接触，造成钨夹杂。
瞬间液相扩散焊(TLP，Transient Liquid Phase bonding)是将中间层合金置于焊接面之间，施加小的或不施加力，在真空下加热到中间层熔化形成液态薄膜，通过等温扩散凝固形成接头，此方法尤其适用于焊接性较差的铸造高温合金。中间层合金是关键，一般以Ni-Cr-Mo或Ni-Cr-Co-W(Mo)为基，加入适量B或Si元素，熔点约为母材熔点的80~90%，中间层合金厚度在0.02~0.05mm之间。接头组织与母材一致，故力学性能较为理想，高温持久强度较高。
电子束焊（外文名：Electron Beam Welding）是指利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊件所产生的热能进行焊接的方法。电子束焊因具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于航空航天、原子能、及、汽车和电气电工仪表等众多行业。
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