产品主要特点：
低温环境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低温120度环境可以达到完全硬化。如果加温至150度以上则可达到5-10分钟短时间内干燥，硬化效果。
或是短时间UV照射硬化型。
导电性与粘接力表现优良。
特别是CA-6178型银浆在高温（150-200度）环境下硬化后，电阻值更小，CA-6178B的被履体表面的粘着性表现更好。
低温处理情况下的各种规格产品的据，此外针对客户需求调制浆全，
主要用途：
各种软性有机薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，触摸屏电丝网印刷，RFID电路印刷等。
ITO的紧密接合型电路。
PCB电路板表面线路焊接电镀用。
供制作银电极的浆料。它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。
银焊条回收的方法有多种，主要包括机械回收法、化学回收法、熔炼回收法以及拆解和冶炼等方式。
1. 机械回收法：将废弃的银焊条进行机械加工，去除其中的杂质和氧化层，将处理后的焊条进行压缩成块状，再进行熔炼回收。
2. 化学回收法：使用一定的溶剂将废弃银焊条中的银离子溶解出来，然后通过还原反应还原成银粉，再进行熔炼回收。
3. 熔炼回收法：将废弃的银焊条加热至高温状态，使其中的银和其他金属分离，然后通过分离和过滤等步骤得到纯净的银粉。
4. 拆解回收法：将银焊条进行拆解，将其中的有用部分提取出来，将无用的部分进行分离，然后将有用部分运输到冶炼厂，经过冶炼，可以得到纯银。
无论采用哪种回收方法，都需要注意以下几点：
1. 废银焊条的回收要进行分类处理，不同种类的银焊条应分别回收。
2. 废银焊条在回收前需要进行清洗和处理，除去其中的杂质和氧化层等。
3. 回收过程中需要注意安全，避免烟尘和有害气体的产生。
4. 回收后的银粉需要进行检测和检验，以其纯度和质量。
镀银回收、银焊圈回收、银浆回收以及银子回收都是与银相关的回收业务。
1. 镀银回收：主要针对表面镀有银层的物品进行回收。通过特定的化学或物理方法，将银层从物品表面分离出来，再进行提纯和回收。
2. 银焊圈回收：回收用于焊接的银焊圈。银焊圈是一种含银的焊接材料，回收后经过处理可以提取其中的银。
3. 银浆回收：对含有银的浆料进行回收。银浆通常用于电子、光伏等领域，回收后可以提取其中的银并重新利用。
4. 银子回收：对纯银或含银物品进行回收。包括银首饰、银币、银条等。回收后经过提纯和处理，可以再次用于制造新的银制品。
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