绝缘键合线(X-Wire™)技术特点
1. 有效的控制成本,带来新封装技术⾰命
2. 利用当键合技术和设备建产完整的⽣产供应体系,改变现有⽣产体系
3. 提⾼了引线键合对多种线弧各种布线的可能性提⾼了量产的良率
4. 已经被多种键合设备验证性能和可靠性
绝缘键合线(X-Wire™)在键合中优势
打破原有引线键合的线弧设计规则,提⾼了各种布线的可能性
绝缘键合线(X-Wire™)涂层技术充计下列线弧:
交叉线
接触线
超长线弧
扫线
弯折线
绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触
绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单
绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更的更复杂的封装
宽松的 IC 和封装设计规则
⾼性能、低电感封装
更多的I/O & ⾼密度的阵列键合
适用于系统级封装 - SiP
能够键合多层叠晶的封装
减小晶粒尺⼨
降低基板材料成本
更适合小间距引线键合
可能使用更长的长线弧
提⾼了产品的稳定性
增加了量产良率
⽆需增加新设备和新技术。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
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可能使用更长的长线弧
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IMC测试结果总结
超过 70% 的 IMC 覆盖率
通过涂层很容易形成⾦属间化合物
保护焊球
通过 0 小时、96 小时和 192 小时在 175oC烘烤 老化测试。
北京汐源科技有限公司
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