在PCBA中，多层陶瓷电容器（MLCC）等元件对应变敏感，过大的应力可能导致PCBA失效。因此，这些元件是微应变测试的对象。
随着5G、物联网等技术的发展，高频高速PCB的应用越来越广泛。这些PCB对应变控制的要求更高，需进行更严格的微应变测试。
过大的应变可能导致焊点失效，包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。
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