年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
美、法、瑞士专利中都提出用二硫化碳和酮类的缩合产物作为氰系镀银的光亮剂。 1956年，美国专利中提出用乙二醇和丙三醇锑作氰系镀银光亮剂。 1957年，德国专利959，775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为氰系镀银光亮剂。
广为采用的电解镀银溶液基本上是100多年前使用的含过量游离氰化物的氰化银镀液。已报道过多种无氰镀液，例如硝酸盐、碘化物、硫脲、硫氰酸盐、氨基磺酸盐、硫代硫酸盐、磺基水杨酸等镀液，但是没有一种得到工业界承认。氰化镀银溶液主要由氰化银钾和游离氰化钾组成。为获得光亮镀层，可添加适当的光亮剂。该镀液均镀能力和深镀能力较好，镀层结晶细致，外观为银白色，电流效率近。当钢铁、铜及其合883一jyin誓j银金件进入镀液时，镀件表面会形成置换银层，它不仅影响镀层与基体的结合力，铁和铜离子还会污染镀液，因此镀件进入镀银槽前，进行特殊的前处理。常用的方法是汞齐化、浸银、预镀银。
回收镀金镀银、镀金回收方法：
1、电解法：采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电，通电之后，在阳附近产生电离反应，使金离解并移向阴;
1)开槽电解法：将容器中的废液加热到90℃左右，以不锈钢板作电，将电压控制在5～6伏进行电解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再换取新的废液再行电解。当阴上的金沉积到一定厚度后，刷取下来，熔炼铸锭;
2)闭槽电解法：该法操作时，先将含金溶液在设备内循环10分钟，调整硅整流器，使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值，再换新的含金废液继续电解，直至阴上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置，取出阴刷洗出金泥，烘干、熔铸成锭;
2、置换法：该法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需酸化处理，pH=1～2。继而用蒸馏水稀释5倍，而冲洗水不再稀释。用锌丝置换，直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。
镀金回收含金硅质电子废件处：电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件，由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金，可先经硅腐蚀剂处理，使烧结在硅片上的金脱落分离，再收集起来送提纯。硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸：氢氟酸为1∶6～9配制，再稀释至2～3倍，于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%～30%NaOH液，加热至80～100℃浸煮元件除硅。
镀金回收合金的处理方法：含金合金种类繁多，广泛用于各工业部门。凡使用和制造这些合金材料和元件的部门，都有这些合金的废旧材料、边角或碎屑。从这些废旧原料中回收贵金属的方法，有布林斯敦工厂采用的方法。对于含金高（20%～50%）、含银低（小于35%）或不含银的合金，还可直接使用电解法处理。
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