重建工具箱是一个创新的平台，您可以在此平台上连续使用蔡司重建技术，用来丰富您的研究，并提高蔡司Xradia 三维XRM 的。
蔡司DeepRecon
率先实现基于深度学习的商用重建技术，使您在不影响XRM RaaD 成像能力的情况下，能够实现通量多达10 倍的提高。也保持相同的投影数并进一步改善图像质量。DeepRecon 可特地从XRM 生成的大数据中获取隐藏的机会，并提供由人工智能驱动的高速或显著的图像质量改进。
将蔡司原位接口套件添加到您的XRM 中，
来拓展更多的实验可能性。为了继续帮助突破科学进步的界限，蔡司Xradia Versa 已成功设计出业内的三维原位成像解决方案，适用于从高压流体驱替、拉伸、压缩装置和热台等多种多样的原位装置。
蔡司XRM 以其特的性能让的原位实验得以实现。这些研究要求样品远离X 射线源，以安放各种类型的原位装置。在传统的微米CT 系统中这一要求大大限制了样品能够达到的分辨率。蔡司X 射线显微镜采用特的两级放大架构和大工作距离高分辨率（RaaD）技术，确保高分辨率原位成像
全功能3D 可视化和数据分析平台
• 使用强大而直观的分割和分析工具找到
量化结果
• 创建引人入胜的视觉媒体
专为支持显微镜技术人员的需求而设计
• 用于集成多尺度关联显微技术的通用工作
站，跨度涵盖厘米到纳米。
• 简单直观的用户界面
• 可使用Python 定制
蔡司客户导向：持续改进和可持续升级
保障您的投资：蔡司Xradia Versa 提供出色的可扩展性。蔡司提供持续的支持，以确保您的系统不会落伍。大多数蔡司X 射线显微镜的设计可随未来的创新和发展进行升级和扩展，可持续保障您的投资。这确保了您的显微镜功能随着技术进步而发展。这是三维X 射线成像行业产品差异化关键因素之一。
从蔡司Xradia Context microCT 到蔡司Xradia 515/520 Versa，直到蔡司Xradia 610/620 Versa，您可以在应用现场将系统转换为全新的X 射线显微镜产品。除了在您的使用现场进行仪器转换外，新的模块还在不断开发中，这些模块不断提供新的功能来让您的仪器功能更强大，如原位样品环境、特的成像模式和用于提高工作效率的模块。此外，定期发布的软件所包括的新功能也适用于已有设备，从而增强和扩展您的研究能力。
我们长期专注于半导体材料研究与分析设备的经销和代理，为高校、企业科研工作者提供的分析解决方案。以技能为导向，用科技来解决用户在科研中遇到的难题。的技术工程师和科研工作者进行现场演示和技术交流，打消顾虑，彼此协作，为我国的科研领域谱写新篇章。
合作丨共赢，选择我们，选择未来！
北京瑞科中仪科技有限公司专注半导体材料分析，助力科研机构实现分析。通过对行业的深入剖析，瑞科中仪科技有限公司工作人员已掌握和具备半导体材料分析研究的基本素质，可以根据各领域用户的实际需求为用户提供的解决方案。
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