140DDI35300 内置多层缓存 CPU 从不直接访问 RAM。现代 CPU 有一层或多层缓存。CPU 执行计算的能力比 RAM 向 CPU 提供数据的能力要快得多。其原因超出了本文的范围，但我将在下一篇文章中进一步探讨。 高速缓存比系统 RAM 更快，并且更接近 CPU，因为它位于处理器芯片上。高速缓存提供数据存储和指令，以防止 CPU 等待从 RAM 中检索数据。当 CPU 需要数据时——程序指令也被认为是数据——缓存会判断数据是否已经驻留并将其提供给 CPU。 如果请求的数据不在缓存中，它会从 RAM 中检索并使用预测算法将更多数据从 RAM 移动到缓存中。缓存控制器分析请求的数据并尝试预测需要从 RAM 中获取哪些额外数据。它将预期的数据加载到缓存中。通过将一些数据保存在比 RAM 更快的高速缓存中更靠近 CPU，CPU 可以保持忙碌状态，而不会浪费等待数据的周期。 我们的简单 CPU 具有三级缓存。第 2 级和第 3 级旨在预测接下来需要哪些数据和程序指令，将数据从 RAM 中移出，并将其移至更靠近 CPU 的位置，以便在需要时准备就绪。这些缓存大小通常在 1 MB 到 32 MB 之间，具体取决于处理器的速度和预期用途。
140CPU67060 的中央处理单元( CPU)，在设计和功能上都是微处理器。该单元的主要功能是通过其 I/O 模块感测输入值，根据输入信号和预定义指令（作为程序存储在存储单元中）生成控制信号。然后将处理后的决策传输到连接到 I/O 模块的输出设备，以更新输出变量[51]。140CPU67060给出了典型的 CPU 处理周期演示过程函数的基本思想。一个程序循环的时间称为“扫描时间”。扫描时间的典型值可能低至 1 m/s。输入和输出值通常存储在每个周期的内存单元或其倍数中
为了让程序员设计出一个完整的程序，需要编写三个组件。 TSXCUSBMBP中央处理器代码： 通常用C 编程语言编写，CPU 代码通过调用由 Maxeler 编译器公开的适当函数来控制执行并使用 DFE 作为处理单元。 内核集： 每个内核都实现了一定的功能，大致相当于一个函数抽象。它有一组输入流和一组附加的输出流。
IS200DSVOH1A是GE公司开发的伺服端子板。它是 GE Mark VI 涡轮机控制卡。几十年来，Mark VI 系统一直用于控制工业蒸汽和/或燃气轮机系统。 该板的目的是作为特定执行器或传感器的直接接口。典型的 Mark VI 系统中将使用多张卡。该组件是一个盒子中带有两个输入/输出通道的端子板。它有两个伺服电流源和六个 lvdt/lvdr 反馈传感器。 脉冲率输入范围为 2 至 14k Hz。PCB是一块又长又窄的矩形板。它的两个角有安装孔。在电路板的上部中心边缘附近，两个端子排并排放置。两个垂直母连接器位于下边缘。板上还有两个二位母插头。 其他电路板组件包括继电器、十几个跨接开关、晶体管、集成电路、电容器和电阻器。该板带有板 ID 号、代码 6BAO1 以及各种组件标识符。
TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 主要特性 通过 PCIe 协议的互操作性 MA2211-100 I/O 通过 Premio 的专有引脚设计进行设计，可轻松集成到兼容的 Premio 系统中，并且可以互换以获得更优化的配置。通过标准化的PCIe 协议，EDGEboost I/O 模块直接插入兼容 Premio 产品中的 EDGEboost 支架，允许中央系统与其连接的设备之间进行无缝通信。EDGEBoost I/O 模块能够支持新的变革性技术，例如 M.2 NVMe 存储和 M.2 AI 加速器，以实现实时推理功能。
模块化和可扩展性 MA2211-100 I/O 利用模块化设计为具有高度化要求的 IIoT 部署提供更高的 I/O 兼容性和可扩展性灵活性。这使系统集成商和原始设备制造商能够围绕其 I/O 要求配置工业计算机，而不受限于板载可用的固定 I/O。 坚固，适用于恶劣环境 TRICONEX 的 MA2211-100 I/O 模块专为承受恶劣的环境而设计，其设计适用于坚固的系统。该模块可耐受极端温度、湿度和冲击/振动，以确保安全可靠的连接。每个模块都经过机械和电气设计，可直接利用加固外壳的被动冷却设计。
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