探针的质量对整个测试插座、探针卡来说非常重要，虽然现在国内部分厂商已经开始生产半导体测试探针，部分厂商研发的时间也不算短，但是国内的原材料和工艺不达标，做出来的产品非常差。因此业内通常考虑从欧美或者韩国供应商处进口产品，降低探针出现问题对测试产生的影响。“中低端可以生产，依赖进口，这就是目前的状况，短期内还无法改变。”某探针厂商表示，针对晶圆测试，也就是探针卡用的探针，现在国内厂商都无法生产，只能进口国外厂商的产品，相当于一个组装厂或是贸易商。
射频测试探针常见的用途之一是对处于高频工作状态的元件和设备进行晶圆级测试。在某些情况下，一些射频测试探针适用于测试高工作频率达到数百GHz的毫米波电路。还有几种类型的射频测试探针，可以通过焊接或以机械的方式连接到测试表面（通常是PCB的表面）。但它们只在这种和高成本的互连是必要的情况下使用，因为它们通常无法在不牺牲互连质量的情况下撤回。
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性;原因在于铜元素和金元素不那么容易贴合，镀金之后可能会脱金，进而影响了探针的使用，而在镀金之前镀上一层镍则可以很好的解决这个问题。简单来说，镀金就是为了防止铜生锈，生锈之后产生的铜绿会增加电阻，探针的稳定性及使用功能也会受到影响。
和机械功用有关的参数首要即是影响镀层的耐久性或许磨损和配合力的要素。若是要思考到这些要素，那么在一样根本作用下的就会有两种不一样的观点，也即是多点接触界面在相对运动进程中冷焊的共享。*重要的机械功用包含硬度，延展性和镀层资料的摩擦系数。而这些特性就需要依托镀层资料的内涵性质及其所运用的作业进程而定。因而，弹簧探针连接器镀金就显得十分重要了。
弹簧探针连接器要思考的是腐蚀维护。如今咱们大多数连接器接触片都是由铜合金所制成的，而铜合金在典型的电连接器作业环境中即是简单遭到腐蚀的，比如说氧化和硫化。事实上，镀金即是用来关闭接触弹片和作业环境，进而离隔，来避免铜的腐蚀。当然，镀金也需要在作业环境里确保不被危害(至少在有害的范围内)。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
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