红墨水试验机红墨水试验，又叫染色试验，是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
优尔鸿信振动分析,冲击振动测试
面议
产品名：振动测试,机械振动,振动分析,随机振动
优尔鸿信振动分析,振动冲击测试
面议
产品名：振动测试,机械振动,振动分析,随机振动
噪音测试第三方检测机构,声功率测试
面议
产品名：噪音测试,声功率测试,声压级测试,音质评测
优尔鸿信PCBA微应变测试检测机构,微应力应变STRAINGAGE
面议
产品名：PCBA微应变测试,微应变测试,微应力应变,微应力应变STRAIN GAGE
优尔鸿信3D扫描比对,优尔鸿信3D扫描测量检测机构
面议
产品名：3D扫描测量,3D扫描比对,蓝光扫描,三维扫描
PCBA微应变测试报价及图片,微应力应变STRAINGAGE
面议
产品名：PCBA微应变测试,微应变测试,微应力应变,微应力应变STRAIN GAGE
苏州汽车零部件清洁度检测,VDA19/ISO16232表面洁净度测试
面议
产品名：清洁度测试,零部件清洁度,离子污染度
苏州3D逆向工程CAD建模3D建模抄数设计ATOS扫描轮廓度测试
面议
产品名：3D扫描,3D检测,3D轮廓,蓝光扫描