| 供应商 | 深圳市卓汇芯科技有限公司 店铺 |
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| 认证 | |
| 报价 | 人民币 2.50元 |
| 加工方式 | 来料加工 |
| 关键词 | QFN除锡,SOP编带,QFP整脚,IC镀脚 |
| 所在地 | 广东深圳市宝安区西乡街道同和工业区1栋2楼 |
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。
包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等
BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘
，打字翻新
QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘
QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带
散装芯片编带，管装芯片编带，源头工厂，设备，人员，低格低。#芯片编带#芯片植球#bga植球机#bga植球加工
主营产品: 批量bga植球加工,bga植球机,bga熔锡台,bga植球治具定做
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家从事BGA芯片相关设备、研发、生产、销售为一体的高新企业。 公司主要产品有：BGA自动植球机、BGA返修台、BGA熔锡台、BGA植球治具等，而且公司代理台湾大瑞、群威锡球，为厂大SMT加工厂提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除锡芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球
2.5元
产品名：承接FPC板拆料,芯片焊接,芯片植球,芯片加工,芯片拆板
烧录在线专业承接BGA植球芯片焊接
面议
产品名：专业承接BGA植球,芯片拆卸,芯片焊接
QFP整脚芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
2.5元
产品名：BGA植球,芯片焊接，,芯片拆卸,芯片加工
磨字承接各种芯片拆卸芯片拆卸
2.5元
产品名：BGA植球，芯片拆卸加工,芯片焊接,芯片拆卸
江苏批量植球机BGA植球机-bga植球推拉力
5700元
产品名：BGA植球机
QFP整脚芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
2.5元
产品名：BGA芯片植球焊接,芯片拆卸,芯片焊接,芯片清洗加工,电子加工
专业承接线路板拆卸芯片IC整脚电子加工
2.5元
产品名：BGA植球植锡,电子加工,芯片拆卸,芯片清洗加工
电子加工IC翻新专业承接BGA芯片加工拆卸
3元
产品名：IC芯片翻新,电子加工,芯片焊接,芯片加工,芯片拆卸