BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理。这种加工可能是为了重新使用芯片，进行再制造或重新烙铁焊接等目的。通常，去除锡的过程可能涉及热风吹、化学溶解或机械去除等方法。这些方法需要小心操作，以确保不损坏芯片的内部结构和性能。
IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过程。这是电子产品制造中的一个重要环节，尤其是在大规模生产中。让我详细解释一下：
1. **编带（Taping）**：IC芯片编带是将单个芯片以一定的排列方式贴在一个带状基材上。这个带状基材通常是由特殊材料制成，能够保护芯片免受外部环境的影响，同时方便后续的自动化生产流程。编带的目的是让芯片能够通过自动化设备进行高速、地贴装到电路板上，提高生产效率。
2. **加工（Packaging）**：IC芯片加工是指将芯片封装在外壳中，以保护芯片免受外部环境的影响，同时提供电气连接。这个外壳通常是由塑料或陶瓷等材料制成，具有良好的机械性能和绝缘性能。封装后的芯片可以更方便地与其他电子元器件进行连接，形成完整的电路系统。
IC芯片编带加工的流程包括：芯片分选、编带、加工、测试等环节。在整个过程中，需要严格控制质量，确保每个步骤都符合相关的标准和要求，以终产品的性能和可靠性。
QFN（Quad Flat No-leads）芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏。这个步骤通常在表面贴装技术（SMT）生产过程中进行，它可以确保芯片的引脚能够正确连接到PCB（Printed Circuit Board）上。脱锡的过程通常包括将已经涂覆在引脚上的锡膏通过热加工或化学方法去除，以确保引脚和PCB之间的可靠连接。这个过程对于电路板质量和可靠性非常重要。
恒温加热台加热平台加热返修平台高温加热台。
1元
产品名：返修台,加热台,恒温台,加热平台
BGAQFNQFP废旧芯片翻新加工重新植球清洗包装
1元
产品名：smt贴片,dip插件,qfn清洗,bga磨平
IC芯片翻新芯片拆卸BGA植球BGA焊接返修更换
1元
产品名：smt贴片,dip插件,qfn清洗,bga磨平
SOP8SOP16TSOP芯片编带加工BGA除锡除氧化植球
1元
产品名：BGA编带,QFP编带,QFN编带,SOP编带
QFN清洗QFN编带包装QFN返修QFN焊接SMT贴片
1元
产品名：smt贴片,dip插件,qfn清洗,bga磨平
BGA植球BGA返修焊接QFN去锡磨平
1元
产品名：bga换料,qfp焊接,qfn磨平,cpu植球
蓝牙模块>蓝牙芯片拆卸除锡植球清洗编带加工
2元
产品名：bga 植球,qfn 除锡,qfp编带,sop编带
HILINX赛灵思芯片拆卸、除胶、除锡、清洗、植球
2元
产品名：BGA植球,CPU植球,QFN除锡,QFP除锡