SHAREX善仁新材开发的低温电子浆料是制造电子元器件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物，作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料.
银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的主要方式。
也可以满足聚酯、薄膜电路、ＰＣＢ电路板等微电子封装技术的需要，由于UV紫外线光固化导电银浆具有光化学敏感性， 可以提高生产效率；
UV紫外光银浆施工安全：没有溶剂参与，有利环境；产品固化温度低，尤以对热敏材料使用为优，且能解决深层固化；
UV紫外光导电油墨具有固化能耗低，节省成本；固化后有良好的粘着性、耐溶剂性；粘接强度高、电阻率低；并且适于自动化流水线大规模生产。
UV紫外光固化导电银浆AS5100具有：耐高温性能好，可承受波峰焊；能长期承受高温高湿，耐老化性能。
