Alpha烧结银替代大功率LED烧结银低温烧结银
更新时间:2024-11-15 01:59:22
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导热率200W焊接强度60MPA
SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银,用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。
AS9378其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题,使其牢固地烧结在在散热器上,表现了出色的键合力和剪切强度以及可靠性。
AS9378适用于各种应用,并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能,可使用于对压力限制较高的器件上。
AS9378无压烧结银可以采取点胶或者钢网印刷的方式,并可通过一系列的初步测试来全面优化客户的应用场景。
所以,下次当你享受着智能手机带来的流畅体验,或是沉浸在智能家电的便捷中时,不妨默默感谢一下AS9378这位幕后英雄吧!它虽然默默无闻,却是你我数字生活中不可或缺的重要一环。
总而言之,AS9378烧结银在大面积芯片封装领域的应用,不仅是材料科学的一次飞跃,更是推动科技产业向前发展的强大动力。让我们一起期待,未来还有更多像AS9378这样的,为我们的生活带来更多的惊喜和可能!
标签:有压烧结银低温无压烧结银
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刘志
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