耐高温标签以聚酰亚胺薄膜为基材的标签材料，配合专为SMT制程设计的可打印涂层，打印效果和耐高温性能俱佳。该材料主要应用于SMT制程中线路板的标识及其它电子零部件的标识，耐温可达350℃，能用在上板和下板，与锡水接触，能抵御SMT制程中的各种助焊剂、清洗剂的腐蚀，有良好的尺寸稳定性，材料符合Rohs六项，Halogen Free，REACH 2.0 PFOS等环保标准，有1mil(0.025mm)和2mil(0.05mm)两种主要厚度。
产品用途：
PI高温标签常常被应用在电子行业中的PCB印刷电路板标识、电子元器件跟踪、高密度印刷、资产追溯、产品标签贴保修标签或SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品。
可移耐高温标签的应用：
1、主要针对PCB线路板或相关电子零部件的条形码应用过程中既需要耐高温又涉及重复贴标、过炉后标签需要揭下等工艺要求；
2、用于汽车电子、钢铁、铸造、铝业等行业的耐高温数字化标识，以及金属部件热处理工艺的质量追溯；
3、可用条形码打印机现场打印，可打印高清晰度的条码及文字。
