在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
红墨水实验早期主要是用来检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。随着LED技术的兴起，金鉴实验室的工程师也将红墨水具有可以扩散到所有的缝隙的这一特性应用到判断支架有无裂缝及光源的密封效果上，并且推出LED红墨水实验检测服务。
测试流程
1、确定好检测项目、检测条件、检测标准；
2、业务员依据试验大纲给出试验报价；
3、签订委托检测协议书，明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容；
4、委托方支付测试费，测试工程师安排试验排期；
5、确定检测日期后，委托方邮寄样品；
6、委托协议书录入系统，分配测试工程师进行测试；
7、测试通过，试验后3个工作日出具检测报告；
8、出具电子版/纸制版中文检测报告。
