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3.航空航天 无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件,保持更加稳定的工作温度和可靠程度。润湿性好 随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。
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