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无压烧结银的优势 1.低温无压烧结(可以175度烧结); 2.导热导电性(电阻率低至4*10-6);5 无铅环保(,无需清洗) 6.可靠性高。(低温烧结,高温服役) 二、无压烧结银芯片工艺流程 1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。
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