电子硅胶特性：
1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求；
2. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下；
3. 不含有机锡；
4. 快速固化，粘稠度可调；
5. 对众多基材有良好的粘接效果，无需要底涂；
6.抗震、防止机械损伤，对基材无腐蚀；
7. 良好的化学稳定性、耐候性、电绝缘性及高电气强度；
8. 工作温度从-55℃至200℃；
技术指标
下表每项性能的技术指标都是依据实测值并留有足够余量的情况下确定的。
1外观：白色膏状
2密度（g/cm3）：1.20-1.40
3表干时间 (min, 25℃)：3-10
4适用温度（℃）：-60~200
5硬度（Shore A）：20-30
6抗拉强度 (MPa)：≥1.8
7伸长率 (%)：≥300
8介电常数（1.2MHZ）：2.6-2.8
9介电强度 (KV/mm)：≥20
10体积电阻率 (Ω·cm)：1.0×1014
粘接胶是指用于相同材质或不同材质物件进行表面粘接，具有应力分布连续均匀，粘接力度强，能很好满足粘接作用的高分子精细复合特殊粘接材料。粘接胶同时还具有可以满足固定与密封的作用。粘接胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能。不同的粘接胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。
