透明电子灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等性能。
电子透明灌封胶是有机硅灌封胶的一种， 有机硅灌封胶又称有机硅胶。 有机硅灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、等材料有较好的粘接性。
有机硅灌封胶可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 有机硅灌封胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而具有的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。
适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊 控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器。有机硅透明灌封胶应用于电子、电器、LED电源、等产 品的保护、密封、填充、绝缘作用，具有的粘接性、环保性，符合RoHS和无卤素要求。
注意事项
1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。
2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化:
3， 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等;
4，含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
