金氰络盐提纯法。
粗金用王水溶解，去除硝酸后过滤，去除沉淀物，然后于滤液中加入氨水，使金变成雷酸金沉淀。微量的铜、银杂质与氨水络合生成可溶性的铜氨络离子、银氨络离子等可洗涤除去。
雷酸金沉淀洗涤过滤后溶于氰化钾溶液中，生成金氰化钾络合物直接回用于镀金槽中，或用王水破氰，加还原剂将金还原为再进一步提纯，此时金的纯度可提高到99.7%。
镀金液的三种回收方法-电解法
使用不锈钢板作阴极、阳极。在电压<15V、阴极面积：阳极面积=1：1.5、室温条件下，于废金液中电解得粗金，然后提纯。
电解法常用于含金量较高的废金液回收。
用硫酸及双氧水分解破坏氰化物，使金还原析出。
a.在通风良好条件下，于水浴中将废金液浓缩，加入浓硫酸调至pH=2，搅拌下加入双氧水2mL/L，加热煮沸至完全沉淀并结块。
b.弃去上层黄色或淡绿色清液后，用蒸馏水洗涤黑色沉淀物。
c.再加分析纯浓硫酸(浸没沉淀物)并煮沸，弃去黑色浓硫酸液。如此反复数次，直至煮沸后的硫酸液清澈透明为止。
d.将沉淀洗净烘干，可得黄色海绵金，然后再溶于王水或熔铸成金锭。
有资料表明：氰化废金液，采用Zn粉、亚硫酸盐及有机还原剂常不能有效地破坏Au(CN)f，而采用H2S04、H202破坏Au(CN);-，使金Au还原析出，基本上消除了金属杂质干扰，有机物被分解了，Au回收率高。
镀金药水）
工艺流程：酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金
镀液稳定性测试 ：镀液加热至 75℃维持 6h 后,常温下放置 1 月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。
金是镀液的主盐，在溶解后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚硫酸金络离子[A(SO3)3-]和柠檬酸金络离子［A（C6H5O7）］3-存在。金含量高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。正常情况下的沉积速度为0.1-0.3um/min。
化学镀金优缺势
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
