中国半导体硅片市场发展潜力及投资前景分析报告2024-2030年
【报告编号】56187
【出版日期】2024年07月
【交付方式】电子版或特快专递
【报告价格】【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000
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【报告目录】
章 半导体硅片相关概述
1.1 半导体硅片基本概念
1.1.1 半导体硅片定义
1.1.2 半导体硅片分类
1.1.3 产品的制造过程
1.1.4 产业链结构分析
1.2 半导体硅片工艺产品
1.2.1 抛光片
1.2.2 退火片
1.2.3 外延片
1.2.4 SOI片
第二章 2022-2024年半导体材料行业发展分析
2.1 半导体材料行业基本概述
2.1.1 半导体材料介绍
2.1.2 半导体材料特性
2.1.3 行业的发展历程
2.1.4 半导体材料产业链
2.2 半导体材料市场运行分析
2.2.1 市场规模分析
2.2.2 市场构成分析
2.2.3 区域分布状况
2.2.4 国产化率变化
2.2.5 重要企业布局
2.3 半导体材料行业驱动因素
2.3.1 半导体产品需求旺盛
2.3.2 集成电路市场持续向好
2.3.3 产业基金和资本的支持
2.4 半导体材料行业发展问题
2.4.1 核心技术缺乏
2.4.2 市场发展风险
2.4.3 行业进入壁垒
2.5 半导体材料行业发展展望
2.5.1 半导体材料行业发展机遇
2.5.2 半导体材料行业发展前景
2.5.3 半导体材料行业发展趋势
第三章 2022-2024年半导体硅片行业发展环境
3.1 经济环境
3.1.1 国内宏观经济概况
3.1.2 工业经济运行情况
3.1.3 固定资产投资情况
3.1.4 对外贸易情况分析
3.1.5 国内宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 主管部门及监管体制
3.2.2 政策发布历程分析
3.2.3 国家层面政策发布
3.2.4 主要省市政策发布
3.3 产业环境
3.3.1 半导体市场规模分析
3.3.2 半导体市场竞争状况
3.3.3 半导体主要产品发展
3.3.4 半导体市场发展机会
第四章 2022-2204年半导体硅片行业发展分析
4.1 半导体硅片市场运行情况
4.1.1 半导体硅片发展态势
4.1.2 半导体硅片营收规模
4.1.3 半导体硅片出货规模
4.1.4 半导体硅片价格变化
4.2 半导体硅片企业布局情况
4.2.1 信越化学
4.2.1.1 企业发展概况
4.2.1.2 企业经营状况
4.2.1.3 企业发展动态
4.2.2 日本胜高
4.2.2.1 企业发展概况
4.2.2.2 企业经营状况
4.2.2.3 企业发展动态
4.2.3 Siltronic AG
4.2.4 SK Siltron
4.3 半导体硅片人才发展分析
4.3.1 行业人才结构
4.3.2 人才地域分布
4.3.3 人才发展启示
第五章 2022-2024年中国半导体硅片行业发展分析
5.1 半导体硅片市场运行状况
5.1.1 行业经营效益
5.1.2 行业发展动力
5.1.3 市场规模分析
5.1.4 商业模式分析
5.1.5 主要产品发展
5.2 半导体硅片市场竞争格局
5.2.1 行业竞争梯队
5.2.2 区域竞争格局
5.2.3 企业市场份额
5.2.4 市场集中程度
5.2.5 竞争状态总结
5.3 半导体硅片企业布局分析
5.3.1 企业汇总
5.3.2 业务布局对比
5.3.3 营收业绩对比
5.3.4 研发实力对比
5.3.5 业务规划对比
5.4 半导体硅片行业存在的问题及发展策略
5.4.1 行业发展困境
5.4.2 行业发展挑战
5.4.3 行业发展策略
第六章 2022-2024年半导体硅片产业链发展分析
6.1 半导体硅片上游分析——原材料制造
6.1.1 硅料市场分析
6.1.2 多晶硅产量情况
6.1.3 多晶硅进口分析
6.1.4 多晶硅价格变化
6.1.5 单晶硅材料分析
6.2 半导体硅片中游分析——晶圆代工
6.2.1 代工市场规模
6.2.2 代工工厂建设
6.2.3 细分市场分析
6.2.4 企业竞争分析
6.2.5 行业发展展望
6.3 半导体硅片下游分析——应用领域
6.3.1 智能手机
6.3.2 新能源汽车
6.3.3 工业互联网
6.3.4 云计算产业
第七章 2022-2024年半导体硅片行业技术工艺分析
7.1 半导体硅片技术特点
7.1.1 尺寸大小
7.1.2 晶体缺陷
7.1.3 表面平整度
7.2 半导体硅片技术水平
7.2.1 单晶生长技术
7.2.2 滚圆切割技术
7.2.3 硅片研磨技术
7.2.4 化学腐蚀技术
7.2.5 硅片抛光技术
7.2.6 硅片清洗技术
7.3 半导体硅片前道工艺流程
7.3.1 前道核心材料
7.3.2 前道核心设备
7.3.3 前道单晶硅生长方式
7.3.3.1 CZ（直拉法）
7.3.3.2 FZ（区熔法）
7.3.3.3 磁场直拉法（MCZ）
7.3.3.4 连续加料直拉法（CCZ）
7.4 半导体硅片中道加工流程
7.4.1 中道加工流程：切片和研磨
7.4.2 中道加工流程：刻蚀和抛光
7.4.3 中道加工流程：清洗和检测
7.4.4 中道抛光片产品：质量认证
7.5 半导体硅片后道应用分类
7.5.1 后道应用分类：退火片
7.5.2 后道应用分类：外延片
7.5.3 后道应用分类：隔离片
7.5.4 后道应用分类：SOI片
第八章 2020-2023年国内半导体硅片行业企业分析
8.1 上海硅产业集团股份有限公司
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 主要经营模式
8.1.3 经营效益分析
8.1.4 业务经营分析
8.1.5 财务状况分析
8.1.6 核心竞争力分析
8.1.7 公司发展战略
8.1.8 未来前景展望
8.2 浙江中晶科技股份有限公司
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 经营效益分析
8.2.3 业务经营分析
8.2.4 财务状况分析
8.2.5 核心竞争力分析
8.2.6 公司经营风险
8.2.7 公司发展战略
8.3 有研新材料股份有限公司
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 经营效益分析
8.3.3 业务经营分析
8.3.4 财务状况分析
8.3.5 核心竞争力分析
8.3.6 公司发展战略
8.3.7 未来前景展望
8.4 杭州立昂微电子股份有限公司
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 经营效益分析
8.4.3 业务经营分析
8.4.4 财务状况分析
8.4.5 核心竞争力分析
8.4.6 公司发展战略
8.4.7 未来前景展望
8.5 扬州扬杰电子科技股份有限公司
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 经营效益分析
8.5.3 业务经营分析
8.5.4 财务状况分析
8.5.5 核心竞争力分析
8.5.6 公司发展战略
8.5.7 未来前景展望
第九章 2022-2024年半导体硅片企业项目投资建设案例分析
9.1 低阻单晶成长及外延研发项目
9.1.1 项目基本概况
9.1.2 项目的必要性
9.1.3 项目的可行性
9.1.4 项目投资概算
9.1.5 项目进度安排
9.1.6 项目环保情况
9.2 集成电路用8英寸硅片扩产项目
9.2.1 项目基本概况
9.2.2 项目的必要性
9.2.3 项目的可行性
9.2.4 项目投资概算
9.2.5 项目进度安排
9.3 6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目
9.3.1 项目基本概况
9.3.2 项目的必要性
9.3.3 项目的可行性
9.3.4 项目投资概算
9.3.5 项目进度安排
9.3.6 项目环保情况
第十章 中国半导体硅片行业投资前景分析
10.1 半导体硅片行业投资特征
10.1.1 周期性
10.1.2 区域性
10.1.3 季节性
10.2 半导体硅片行业投资现状
10.2.1 投融资规模变化
10.2.2 投融资轮次分布
10.2.3 投融资区域分布
10.2.4 投融资主体分析
10.2.5 典型投融资事件
10.3 半导体硅片行业投资壁垒
10.3.1 技术壁垒
10.3.2 人才壁垒
10.3.3 资金壁垒
10.3.4 认证壁垒
10.4 半导体硅片行业投资风险
10.4.1 政策变化风险
10.4.2 市场竞争风险
10.4.3 贸易争端风险
10.4.4 技术研发风险
10.4.5 人才流失风险
10.5 半导体硅片行业投资建议
第十一章 2024-2030年中国半导体硅片行业发展前景趋势预测分析
11.1 中国半导体硅片行业发展前景趋势
11.1.1 行业发展机遇
11.1.2 行业发展前景
11.1.3 行业发展趋势
11.1.4 市场发展展望
11.2 2024-2030年中国半导体硅片行业预测分析
11.2.1 2024-2030年中国半导体硅片行业影响因素分析
11.2.2 2024-2030年半导体硅片营收规模预测
11.2.3 2024-2030年中国半导体硅片市场规模预测
