灌封胶材料可分为:
环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶
UV 灌封胶: UV光固化灌封胶
热熔性灌封胶: EVA热熔胶
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。
固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子,通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热,通常用声子的概念来描述;由于非晶体可看成晶粒极细的晶体,故非晶体导热也可用声子的概念进行分析,但其热导率远低于晶体;大多数聚合物是饱和体系,无自由电子存在,故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体;此外,分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射,故聚合物的导热性能较差。
在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中
【产品特点】
本品为黑色常温固化环保型电子胶,粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;
可常温或中温固化,固化速度适中;
固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高;
固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】
凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
广泛应用于变压器、AC 电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器 及其它电子元器件的灌封;
不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。