善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏,要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。
可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺,主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面,如果一个平面用印刷就可以解决,如果不是一个平面建议用点涂的方式做,可以大幅度提高产品质量。
SHAREX善仁新材用了纳米级银粉的烧结银AS9386的的剪切强度可以达到80Mpa以上。我们还有量产烧结银和低温浆料超过5年的批量生产经验。
我们供应链有可靠的合作伙伴,我们只是一个材料供应商,现在碳化硅的工艺和设备、材料、测试总体配合的,我们现在和主流的烧结设备供应商有大量合作;我们也有和贴片机的厂家合作。
烧结银工艺流程,我们不仅仅是材料提供商,我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验,我们在上海的研发中已经有6年的时间了
善仁新材的特优势:对烧结银和低温浆料以及工艺超过17年的深刻理解;纳米烧结银的性能表现;超过5年的烧结银和银浆的量产经验;烧结银全产业链自主可控。