GVF9500烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案,现在很多与善仁新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的
芯片和基板的连接:我们所对应的解决方案,,烧结银膏,包括点涂、印刷、喷印的,还有各种等级的银膜。在芯片和基板烧结的工艺当中,就是银膜工艺,如果以前没有做过烧结银的模块封装,可能刚开始想试试烧结银的模块,推荐采用烧结银膜的工艺
SHAREX针对现在遇到的用膜的问题,把烧结银膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用烧结银膜的效率会更高,因为不需要再做切膜工艺,膜的覆盖也会更均匀更稳定。