烧结银膏高导热银胶无锡烧结银

烧结银胶又称烧结型银胶，烧结银，烧结银膏等名称，每家客户和厂家的叫法不同而已，其特点为低温烧结，高温服役，导热系数高。

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。