液晶驱动IC是一种用于液晶显示器的电路芯片，主要用于控制和驱动液晶显示器的像素点，实现图像的显示。液晶驱动IC在电子产品中应用***，如手机、平板电脑、电视机、电子游戏机等；收购液晶驱动IC需要考虑市场需求、产品质量、技术水平、生产能力等因素；同时，还需要了解相关的法律法规和政策，确保收购过程合法合规。
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液晶驱动IC是电子产品中不可或缺的核心部件，其收购需要综合考虑多种因素，以***产品质量和市场竞争力；液晶驱动IC的收购需要综合考虑多个方面，以确保产品的质量和性能，并确保供应商能够提供及时的技术支持和售后服务。
驱动IC是一种集成电路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的开关和显示方式。随着面板显示分辨率和数据传输速度的提高，对驱动器IC的要求也越来越高。
我们常见的，α-si 类型的LCM模组一般搭配两种类型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC连接至晶体管之Gate端，负责每一列晶体管的开关，扫描时一次打开一整列的晶体管。当晶体管打开(ON)时，Source Driver IC才能够逐行将控制亮度、灰阶、色彩的控制电压透过晶体管Source端、Drain端形成的通道进入Panel的画素中。因为Gate Driver IC负责每列晶体管的开关，所以又称为Row Driver或Scan Driver。当Gate Driver逐列动作时，Source Driver IC负责在每一列中将数据电压逐行输入，因此又称为Column Driver或Data Driver。
GIA（Gate Driver in Array）技术， 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。只需要Source driver IC即可驱动Panel。
TFT panel驱动架构介绍
TFT驱动系统三部分：Timing controller，Source driver，Gate driver；
Tcon：Timing controller 时序控制，接受显示主控芯片的LVDS数据，控制gate driver IC 和 source driver IC实际驱动LCD panel；
Gamma reference voltages：Gamma参考电压 ，gamma产生的V0~V10作为基准电压，Source Driver IC内部继续分压产生64阶灰度reference voltages；
Vcom reference voltage：Vcom 参考电压
Column Drivers：列驱动器（Source Driver 驱动器）
Row Drivers：行驱动器（Gate Driver 驱动器）
DC/DC converter：直流转换电源，提供 Gate Driver IC， Gamma，Source driver需要的正负高电压，数字工作电压
显示面板驱动芯片类型通常由面板设计规格决定，而面板设计规格源于下游市场及客户的需求。一款显示面板是选择使用整合型驱动芯片方案还是分离型驱动芯片方案，通常在面板设计初期就会决定，一旦面板设计定型后，相应的面板驱动芯片架构也随之确定。
以上三种架构在玻璃基板走线以及芯片绑定连接的Pin脚设计均完全不同，每一种面板设计架构对应一种芯片，即或是分离型芯片，或是整合型芯片。分离型芯片（包括TED芯片）适配的面板，无法用单芯片替代，反之亦然。
受应用场景、客户需求的影响，单芯片产品与分离型芯片产品的技术路线存在较大差异。单芯片架构需整合数字电路、模拟电路、算法软件等，相比分离型芯片要投入较多资源、人力满足高整合、低功耗、抗干扰等多个设计规格；而在模拟电路设计方案、通信接口协议、系统架构等方面，整合型芯片与分离型芯片的设计方案均存在明显差异。所以DDIC企业一般需搭建立研发团队开展整合型、分离型的研发工作，资源、人力成本投入高。行业内惟有个别企业，能在小尺寸（移动终端）、大尺寸两个领域同时拥有先发优势。
显示驱动芯片（Display Driver Integrated Circuit，简称DDIC）的主要功能是控制OLED显示面板。它需要配合OLED显示屏实现轻薄、弹性和可折叠，并提供广色域和高保真的显示信号。同时，OLED要求实现比LCD更低的功耗，以实现更高续航。
DDIC通过电信号驱动显示面板，传递视频数据。DDIC的位置根据PMOLED或AMOLED有所区分（PM和AM的区分见下文详述）：
如果是PMOLED，DDIC同时向面板的水平端口和垂直端口输入电流，像素点会在电流激励下点亮，且可通过控制电流大小来控制亮度。
至于AMOLED，每一个像素对应着TFT层（Thin Film Transistor）和数据存储电容，其可以控制每一个像素的灰度，这种方式实现了低功耗和延命。DDIC通过TFT来控制每一个像素。每一个像素由多个子像素组成，来代表RGB三原色（R红色，G绿色，B蓝色）。
TFT上面的一个一个的像素的电压的值（或者是On状态的时间占空比），以扫描的方式按照一定的时间节奏一个一个的传输。
DDIC通过扫描的方式驱动显示屏。从上图可以看到，给相应的行和列加上电压就可以点亮相应的像素了。但是问题来了，如果我们想同时点亮2B和5E，给2列、5列以及B行、E行同时加电压的话，会发现连5B和2E也被无辜点亮。为了防止这种情况的发生，我们在时间上给予各条线先后顺序的区分。
目前选择的是每次处理一条X轴的线，每次只给一条横线加电压，然后再扫描所有Y轴上的值，然后再迅速处理下一条线，只要我们切换的速度够快，因为视觉残留现象，是可以展现出一幅完整的画面的。这种方式叫做Passive Matrix。
然后这样的方式的大的缺点就是，除非我们每条线切换的速度超级无地块，否则，实际上每条线可以分到的有电压的时间是非常短的，一旦电压移到下一条线上，原来这条线上的像素就全都暗下去了，整体画面给人的感觉是非常暗淡，不明亮的。
还有一个问题就是，如果某个像素不该点亮，但是因为它旁边的像素该被点亮，所以相应的X轴被加上了电压，这个像素也会受到旁边像素的一丢丢影响，被点亮一丢丢，结果就是图像的清晰度很不好，图像的边缘会模糊。
COF（Chip On Film），是将DDIC间接通过粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以实现柔性显示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
随着柔性屏发展，为了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封装技术应运而生。
那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与COG不一样的是，驱动电路集成到了FPC软板上，所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接，这样能将下border的厚度减少1.5mm左右，如下图所示。目前，各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。
而对于COP封装，只能采用OLED屏幕，因为在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话，可以将连接FPC和驱动IC的基材部分实现弯折，从而只需要预留出点胶区域的宽度就行，这种情况下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC进阶——集成触摸控制器IC和显示驱动器IC TDDI
在触控屏中集成触控检测和显示更新功能涉及两个方面：显示面板叠层；控制触控和显示这两种功能的IC。
TDDI解决方案的架构设计和实现绝非微不足道。为了提高显示噪声管理和电容检测性能，现在的新设计在触控检测功能和显示更新功能之间实现了协调和同步。这样的设计不再像立的叠层式显示面板和外嵌式显示屏那样受到诸多限制，后者的触控功能和显示功能通常是相互立运行的。
