优尔鸿信检测技术昆山检测中心具备扫描电镜分析能力（SEM&EDS分析），可针对表面异物分析、IMC形貌观察、锡须观察、焊点失效分析等进行分析测试。放大倍率可达30万倍;EDS通过样品表面激发出的特征X-RAY获取样品表面的成分信息,准确精度达0.5%。该机台是质量检验、失效分析中不可缺少的设备
优尔鸿信昆山检测中心 材料测试实验室主要功能：
1. SEM+EDS分析
2. 3D X-RAY检测＆断层扫描分析
3. 超声波扫描（C-SAM）分析
4. 切片（Cross Section）分析
5. 红墨水（Dye＆Pry）分析
6. 焊点推拉力（Bonding Test）
7. 芯片开封测试（IC-Decapping）
8. 沾锡能力测试
9. 离子浓度测试
10. 表面绝缘阻抗（SIR）测试
优尔鸿信检测昆山检测中心SEM+EDS分析通过CNAS认可，可执行的测试标准GB/T17359-2012, JY/T0584-2020,JEDEC-KESD22-A121A-2008(2014)等
SEM+EDS测试原理：
SEM：利用阴极所发射的电子束经阳极加速，由磁透镜加速后形成一束直径为几十埃到几千埃的电子束流，这束高能电子束轰击到样品表面会激发多种信息，经过分别收集，放大就能从显示屏上得到各种相应的图像
场扫描电镜对样品要求，如下：
1.样品要尽可能干燥，若样品中含有水份，水分挥发会造成仓内真空度急剧下降，导致图像漂移，有白色条纹，甚至会影响灯丝寿命；
2.热稳定性好，热稳定性差的样品往往在电子束的轰击下分解，释放气体和其他物质，污染电镜；
3.导电性好，导电性差的样品会发生荷电效应，造成图像畸变，亮点亮线，像散等；
4.不含强磁性，强磁性的样品观察一般会出现严重的像散，无法消去，磁性粉末如果粘的不牢固还可能会吸附到探头上，损害电镜
扫描电镜分析（SEM+EDS)可实现金属、陶瓷、半导体、聚合物、复合材料等几乎所有固体材料的表面形貌、断口形貌、界面形貌等显微结构分析，借助EDS还可进行微区元素含量分析
