电子元件回收,在未来电子元器件的发展趋势是什么？
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势，从电子管、晶体管到集成电路，都是沿着这样一个方向发展。各种移动产品、便携式产品以及航空航天、、医疗等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到限，集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化，人们在不断探索新型元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的大优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序可以实现不同电路功能。可见，现代的元器件已经不是纯硬件了，软件器件以及相应的软件电子学的发展，大拓展了元器件的应用柔性化，适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4、系统化
元器件的系统化，是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的，通过集成电路和可编程技术，在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能，例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能，一片电路可以实现一个产品的功能，元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
集成化、系统化使电子产品的原理设计简单了，但有关工艺方面的设计，例如结构、可靠性、可制造性等设计内容更为重要，同时，传统的元器件不会消失，在很多领域还是大有可为的。
随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向：
1、小功率向大功率方向发展
随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率灯盘的表面贴装式LED精密支架主要由日本、等国家和地区生产。
2、由照明向工业应用发展
随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、、韩国等国家和地区生产，但内资企业半岛照明电器厂已开发出固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际水平。
3、功耗越来越低
LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。
4、率生产
LED支架的作用及种类
1）、支架的作用：用来导电和支撑
2）、灯管支架的组成：led灯管由led灯管支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线.杯较深。
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。
LED（可见光）按市场应用可分为：LED显示屏，LED照明，LED背光源，LED指示灯，汽车照明应用等，不同的应用对LED有不同的要求，而LED支架作为LED重要的三大原物料之一，对LED的性能有着重要的影响，所以不同LED应用对LED支架的要求也不一样。
1、LED显示屏
LED显示屏可分为LED室外显示屏和LED室内显示屏，LED室外显示屏须具有高亮及较高的防护等级（须具有具有防风、防雨、防水功能），故一般多采用LampLED或Display点阵式来实现，面积一般几十平方米至几百平方米，成本较低；而LED室内显示屏发光点较小，要求色彩一致性好，宽视角，特别是要求混色效果非常好，故一般用SMDLED来实现。因成本较高，所以显示面积一般几至几十平方米。
所以室内屏LED封装时除要求采用较大尺寸且品质好晶片外，还要求LED支架的PPA反射杯长期耐黄变性要好，能在很长时间内保持较高的反射而不会因反射杯变黄而吸光导致亮度急聚衰减，需能抵抗蓝光晶片发出的微量紫外光的长期照射而不会在短期内产生老化变黄。所以用于室内屏应用的LED支架大多会选用长期耐黄变性好的PPA材料射出成型，而不是只追求初始的白度和亮度。
2、LED背光源
可分为小尺寸背光源和中大尺寸的背光源。
（1）小尺寸背光源：一般指应用于手机及MP3、MP4等小尺寸消费性电子产品的LED背光源。因这些小尺寸的背光源一般连续使用时间都不长，而且对长期使用性能均无严格要求，对光衰不敏感。所以一般在封装时大多会选用初始白度（亮度）较好，反射率较高的PPA材料做的LED支架，其对长期耐黄变性要求不象中大尺寸背光源那么严。所以选用LED支架时会考虑到高初始亮度及低成本双方面的要求。
（2）中大尺寸背光源：一般指LEDTV背光，笔记本电脑背光及一些中大尺寸显示屏背光源。笔记本电脑背光源及一些中大尺寸显示屏背光源一般在中的使用时间较长，其对产品的长期使用性能有较严格的要求，尤其是LEDTV背光。
3、LED照明
可分为LED路灯照明，商业照明，景观照明及室内照明。
就目前可用来做照明用的LED支架来说，散热性好的陶瓷LED支架，长期耐黄变性好的是LCP塑胶支架。但前者价格昂贵，约为PPA支架的10倍以上，出于成本考量无法大量推广；后者目前无法做到PPA能达到的白度，初始亮度较差而无法大量推广。
所以就目前的状况来说，急需解决的还是LED的出光效率及散热问题，同时选用长期耐黄变性较好的PPA材料射出成型的LED支架，以产品品质。
