在大功率LED、贴片式LED灯珠上，从芯片的固定、白光LED灯珠的上混合荧光粉、透镜式的填充等都是由LED硅胶所担任的。
（1）固晶用LED硅胶：芯片固定俗称固晶胶，常混合银粉以提高导热效果，所以市场上称为固晶银胶。
（2）LED混荧光粉硅胶：白光LED是由蓝光LED芯片表面均匀覆盖一层黄色荧光分，蓝色光线通过荧光粉以达到白光效果，这就需要用到LED混荧光粉硅胶。
（3）表面填充LED硅胶：在LED灯珠上的表面硅胶目的是保护LED芯片，常见的有大功率LED透镜内填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等。
2.LED应用产品上的应用：LED应用领域非常广阔，生活照明、交通警示、航天技术、地下作业等都己广泛使用。LED应用产品上用到的LED硅胶目的是为了防水，以达到保护产品内部电路。常见的有LED显示屏PCB板保护用的黑色灌封硅胶、LED灯具上用的密封灌封硅胶等。
有机硅灌封胶有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。有机硅灌封胶产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时(两组分按照等比例混合)操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防"中毒"性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。
光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
